OVE EN IEC 60749-37:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 47/2651/CDV) (englische Version)
2020OVE EN IEC 60749-37:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 47/2651/CDV) (englische Version)