DS/EN IEC 61189-2-807:2021
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (T;lt;sub;gt;d;lt;/sub;gt;) unter Verwendung TGA