IEC 61189-2-807:2021
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA

Standard-Nr.

IEC 61189-2-807:2021

Erscheinungsdatum

2021

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 61189-2-807:2021

ersetzt durch

IEC 91/1697/CDV:2021

IEC 61189-2-807:2021 Veröffentlichungsverlauf

• 2021 IEC 61189-2-807:2021 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Zersetzungstemperatur (Td) mittels TGA