DIN EN 60068-2-58:2016
Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Test Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Löthitze von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015); Deutsche Fassung EN 60068-2-58:2015

Standard-Nr.
DIN EN 60068-2-58:2016
Erscheinungsdatum
2016
Organisation
German Institute for Standardization
Letzte Version
DIN EN 60068-2-58:2016
Ersetzen
DIN EN 60068-2-58:2005 DIN EN 60068-2-58:2011

DIN EN 60068-2-58:2016 Normative Verweisungen

  • DIN EN 60068-1:2015 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Leitlinien (IEC 60068-1:2013); Deutsche Fassung EN 60068-1:2014
  • DIN EN 60068-2-20:2009 Umweltprüfungen – Teil 2-20: Prüfungen – Prüfung T: Prüfverfahren für Lötbarkeit und Löthitzebeständigkeit von Geräten mit Anschlüssen (IEC 60068-2-20:2008); Deutsche Fassung EN 60068-2-20:2008
  • DIN EN 60194:2007 Entwurf, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen (IEC 60194:2006); Deutsche Fassung EN 60194:2006, Text in Englisch
  • DIN EN 61190-1-1:2003 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002
  • DIN EN 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014
  • DIN EN 61249-2-22:2005 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-22: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte nichthalogenierte Epoxid-E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert (IEC 61).
  • DIN EN 61249-2-35:2009 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 2-35: Verstärkte Basismaterialien, plattiert und unplattiert – Modifizierte Epoxid-E-Glas-Laminatplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für bleifreie Montage
  • DIN EN 61760-1:2006 Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Komponenten (SMDs) (IEC 61760-1:2006); Deutsche Fassung EN 61760-1:2006
  • DIN EN ISO 9454-2:2000 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen (ISO 9454-2:1998); Deutsche Fassung EN ISO 9454-2:2000

DIN EN 60068-2-58:2016 Veröffentlichungsverlauf

  • 2016 DIN EN 60068-2-58:2016 Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Test Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Löthitze von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015); Deutsche Fassung EN 60068-2-58:2015
  • 2005 DIN EN 60068-2-58:2005 Umweltprüfungen – Teil 2-58: Prüfungen – Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2004); deutsche Fassung EN 60068- 2-58:2004 + Berichtigung 2
  • 0000 DIN 45598:2001
  • 0000 DIN EN 60068-2-58:1999

DIN EN 60068-2-58:2016 - alle Teile




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