IEC 60455-2:2015
Reaktive Verbindungen auf Harzbasis für die elektrische Isolierung – Teil 2: Prüfverfahren
- Standard-Nr.
- IEC 60455-2:2015
- Erscheinungsdatum
- 2015
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- 2023-07
- ersetzt durch
- IEC 60455-2:2023 RLV
- Letzte Version
- IEC 60455-2:2023 RLV
- Ersetzen
- IEC 15/751/FDIS:2015 IEC 60455-2:1998
IEC 60455-2:2015 Normative Verweisungen
- IEC 60050-101:1998 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Teil 101: Mathematik
- IEC 60050-102:2007 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Teil 102: Mathematik – Allgemeine Konzepte und lineare Algebra
- IEC 60050-103:2009 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Teil 103: Mathematik – Funktionen
- IEC 60050-111:1996 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Kapitel 111: Physik und Chemie
- IEC 60050-112:2010 Vocabulaire Electrotechnique International – Partie 112: Grandeurs et unités (Ausgabe 1.0)
- IEC 60050-113:2011 Internationales Elektrotechnisches Vokabular – Teil 113: Physik für die Elektrotechnik
- IEC 60050-114:2014 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Teil 114: Elektrochemie
- IEC 60050-121:1998 Internationales elektrotechnisches Vokabular – Teil 121: Elektromagnetismus
- IEC 60050-55:1970 Internationales elektrotechnisches Vokabular. Teil 55: Telegraphie und Telefonie
IEC 60455-2:2015 Veröffentlichungsverlauf
- 0000 IEC 60455-2:2023 RLV
- 2015 IEC 60455-2:2015 Reaktive Verbindungen auf Harzbasis für die elektrische Isolierung – Teil 2: Prüfverfahren
- 1998 IEC 60455-2:1998 Reaktive Verbindungen auf Harzbasis für die elektrische Isolierung – Teil 2: Prüfmethoden
- 1982 IEC 60455-2/AMD1:1982 Spezifikation für lösungsmittelfreie polymerisierbare Harzverbindungen zur elektrischen Isolierung. Teil 2: Testmethoden
- 1977 IEC 60455-2:1977 Spezifikation für lösungsmittelfreie polymerisierbare Harzverbindungen zur elektrischen Isolierung. Teil 2: Testmethoden
