IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors für kupferkaschierte Laminate

Standard-Nr.
IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
Erscheinungsdatum
2015
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
Ersetzen
IEC 101/461/FDIS:2015

IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015 Veröffentlichungsverlauf

  • 2015 IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors für kupferkaschierte Laminate
  • 2015 IEC 61340-4-1:2015 Elektrostatik – Teil 4-1: Standardprüfverfahren für bestimmte Anwendungen – Elektrischer Widerstand von Bodenbelägen und verlegten Böden
  • 2003 IEC 61340-4-1:2003 Elektrostatik – Teil 4-1: Standardprüfverfahren für bestimmte Anwendungen – Elektrischer Widerstand von Bodenbelägen und verlegten Böden
  • 1995 IEC 61340-4-1:1995 Elektrostatik – Teil 4: Standardprüfverfahren für bestimmte Anwendungen – Abschnitt 1: Elektrostatisches Verhalten von Bodenbelägen und verlegten Böden (Ausgabe 1.0)



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