IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015
Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors für kupferkaschierte Laminate

Standard-Nr.

IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015

Erscheinungsdatum

2015

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015

Ersetzen

IEC 101/461/FDIS:2015

IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015 Veröffentlichungsverlauf

• 2015 IEC 61340-4-1:2003/AMD1:2015 Prüfverfahren für elektrische Materialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und -baugruppen – Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors für kupferkaschierte Laminate
• 2015 IEC 61340-4-1:2015 Elektrostatik – Teil 4-1: Standardprüfverfahren für bestimmte Anwendungen – Elektrischer Widerstand von Bodenbelägen und verlegten Böden
• 2003 IEC 61340-4-1:2003 Elektrostatik – Teil 4-1: Standardprüfverfahren für bestimmte Anwendungen – Elektrischer Widerstand von Bodenbelägen und verlegten Böden
• 1995 IEC 61340-4-1:1995 Elektrostatik – Teil 4: Standardprüfverfahren für bestimmte Anwendungen – Abschnitt 1: Elektrostatisches Verhalten von Bodenbelägen und verlegten Böden (Ausgabe 1.0)