IEC 62047-16:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren
IEC 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
IEC 62047-16:2015 Veröffentlichungsverlauf
2015IEC 62047-16:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 16: Prüfverfahren zur Bestimmung der Eigenspannungen von MEMS-Filmen – Waferkrümmungs- und Auslegerablenkungsverfahren