DIN EN 140401-802:2017 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017
EN 60068-2-20:2008 Umwelttests – Teil 2-20: Tests – Test T: Testmethoden für Lötbarkeit und Beständigkeit gegenüber Löthitze von Geräten mit Anschlüssen
EN 60068-2-21:2006 Umwelttests – Teil 2-21: Tests – Test U: Robustheit von Anschlüssen und integrierten Montagegeräten
EN 60068-2-2:2007 Umwelttests – Teil 2-2: Tests – Test B: Trockene Hitze
EN 60068-2-30:2005 Umwelttests – Teil 2: Tests – Testdatenbank und Anleitung: Feuchte Hitze, zyklisch (12 + 12-Stunden-Zyklus)*, 2024-03-30 Aktualisieren
EN 60068-2-45:1992 Umwelttests; Teil 2: Prüfmethoden; Test XA und Anleitung: Eintauchen in Reinigungslösungsmittel (IEC 68-2-45:1980 + Berichtigung:1981)
EN 60068-2-58:2015 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für die Lötbarkeit@ Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD) (Enthält Änderung A1: 2018)
EN 60068-2-6:2008 Umweltprüfungen – Teil 2-6: Prüfungen – Prüfung Fc: Vibration (sinusförmig)
EN 60068-2-78:2013 Umwelttests – Teil 2-78: Tests – Testkabine: Feuchte Hitze, stationärer Zustand
EN 60115-1:2011 Festwiderstände zur Verwendung in elektronischen Geräten – Teil 1: Fachgrundspezifikation
EN 60286-3:2013 Verpackung von Bauteilen für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Bauteilen auf Endlosbändern (inklusive Korrigendum Oktober 2013)
EN 60286-6:2004 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung Teil 6: Großverpackung von Komponenten für die Oberflächenmontage
EN 60695-11-5:2017 Prüfung der Brandgefahr – Teil 11-5: Prüfflammen – Prüfverfahren mit der Nadelflamme – Vorrichtung zur Bestätigungsprüfung, Anordnung und Anleitung
EN 61193-2:2007 Qualitätsbewertungssysteme – Teil 2: Auswahl und Verwendung von Stichprobenplänen zur Inspektion elektronischer Komponenten und Gehäuse*, 2024-03-30 Aktualisieren
EN 61340-3-1:2007 Elektrostatik – Teil 3-1: Methoden zur Simulation elektrostatischer Effekte – Testwellenformen für elektrostatische Entladungen im Human Body Model (HBM).
EN 61760-1:2006 Oberflächenmontagetechnik Teil 1: Standardmethode zur Spezifikation von Oberflächenmontagekomponenten (SMDs)
QC 001002-3-2005 IEC-Qualitätsbewertungssystem für elektronische Komponenten (IECQ) – Verfahrensregeln – Teil 3: Genehmigungsverfahren
DIN EN 140401-802:2017 Veröffentlichungsverlauf
2018DIN EN 140401-802 Berichtigung 1:2018-02 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017; Berichtigung 1
2017DIN EN 140401-802:2017-09 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017 / Hinweis: DIN EN 140401-802 (2014-09) bleibt neben dieser Norm bis zum 23.01.2020 gültig.
2017DIN EN 140401-802:2017 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007 + A1:2010 + A2:2013 + A3:2017
2014DIN EN 140401-802:2014 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007 + A1:2010 + A2:2013
2011DIN EN 140401-802:2011 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007 + A1:2010
2008DIN EN 140401-802:2008 Detailspezifikation: Feste SMD-Folienwiderstände mit geringer Leistung – rechteckig – Stabilitätsklasse 1; 2; Deutsche Fassung EN 140401-802:2007