ASTM F3166-16
Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden

Standard-Nr.
ASTM F3166-16
Erscheinungsdatum
2016
Organisation
American Society for Testing and Materials (ASTM)
Letzte Version
ASTM F3166-16

ASTM F3166-16 Normative Verweisungen

  • ASTM B209 Standardspezifikation für Bleche und Platten aus Aluminium und Aluminiumlegierungen
  • ASTM B248 Standardspezifikation für allgemeine Anforderungen an Platten, Bleche, Bänder und gewalzte Stangen aus bearbeitetem Kupfer und Kupferlegierungen
  • ASTM E1001 Standardpraxis zur Erkennung und Bewertung von Diskontinuitäten mit der Immersed Pulse-Echo-Ultraschallmethode unter Verwendung von Longitudinalwellen
  • ASTM E112 Standardtestmethoden zur Bestimmung der durchschnittlichen Korngröße
  • ASTM F1512 Standardpraxis für die Ultraschall-C-Scan-Verbindungsbewertung von Sputtertarget-Trägerplattenbaugruppen
  • ASTM F1709 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan für elektronische Dünnschichtanwendungen
  • ASTM F1710 Standardtestmethode für Spurenmetallverunreinigungen in Titan in elektronischer Qualität mit einem Glimmentladungs-Massenspektrometer mit hoher Massenauflösung

ASTM F3166-16 Veröffentlichungsverlauf

  • 2016 ASTM F3166-16 Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden
Standardspezifikation für Sputtertargets aus hochreinem Titan, die für die Metallisierung von Through-Silicon Vias (TSV) verwendet werden



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