BS EN 60068-2-58:2015
Umwelttests. Tests. Testen Sie Td. Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Metallisierungsauflösung und Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)

Standard-Nr.
BS EN 60068-2-58:2015
Erscheinungsdatum
2015
Organisation
British Standards Institution (BSI)
Zustand
 2018-05
ersetzt durch
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
Letzte Version
BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018
Ersetzen
BS EN 60068-2-58:2004

BS EN 60068-2-58:2015 Normative Verweisungen

  • EN 60068-1 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung
  • EN 60068-2-20:2008 Umwelttests – Teil 2-20: Tests – Test T: Testmethoden für Lötbarkeit und Beständigkeit gegenüber Löthitze von Geräten mit Anschlüssen
  • EN 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
  • EN 61190-1-1 Befestigungsmaterialien für die elektronische Montage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der elektronischen Montage
  • EN 61190-1-2:2014 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lötpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
  • EN 61191-2 Leiterplattenbaugruppen – Teil 2: Rahmenspezifikation – Anforderungen für oberflächenmontierbare Lötbaugruppen*2017-10-13 Aktualisieren
  • EN 61760-1 Oberflächenmontagetechnik Teil 1: Standardmethode zur Spezifikation von Oberflächenmontagekomponenten (SMDs)
  • EN 61760-3 Oberflächenmontagetechnik – Teil 3: Standardverfahren zur Spezifikation von Bauteilen für das Through Hole Reflow (THR)-Löten
  • EN ISO 9454-2:2000 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen (ISO 9454-2:1998)
  • IEC 60068-1 Umweltprüfungen – Teil 1: Allgemeines und Anleitung
  • IEC 60194 Design, Herstellung und Montage von Leiterplatten – Begriffe und Definitionen
  • IEC 61190-1-1 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-1: Anforderungen an Lötflussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
  • IEC 61191-2 Leiterplattenbaugruppen – Teil 2: Rahmenspezifikation – Anforderungen für oberflächenmontierbare Lötbaugruppen*2017-01-01 Aktualisieren
  • IEC 61760-1 Oberflächenmontagetechnik – Teil 1: Standardverfahren zur Spezifikation von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMDs)*2020-07-14 Aktualisieren
  • IEC 61760-3 Oberflächenmontagetechnik – Teil 3: Standardverfahren zur Spezifikation von Bauteilen für das Through-Hole-Reflow-Löten (THR).*2021-02-01 Aktualisieren
  • ISO 9454-2:1998 Weichlötflussmittel – Klassifizierung und Anforderungen – Teil 2: Leistungsanforderungen

BS EN 60068-2-58:2015 Veröffentlichungsverlauf

  • 2018 BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018 Umweltprüfungen - Tests. Test Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Metallisierungsauflösung und Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 2015 BS EN 60068-2-58:2015 Umwelttests. Tests. Testen Sie Td. Prüfverfahren für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Metallisierungsauflösung und Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
  • 2004 BS EN 60068-2-58:2004 Umweltprüfungen - Tests - Test Td - Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Metallisierungsauflösung und Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)



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