KS C IEC 60749-39:2006
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden

Standard-Nr.

KS C IEC 60749-39:2006

Erscheinungsdatum

2006

Organisation

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Zustand

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KS C IEC 60749-39-2006(2016)

Letzte Version

KS C IEC 60749-39-2021

KS C IEC 60749-39:2006 Veröffentlichungsverlauf

• 2021 KS C IEC 60749-39-2021 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden
• 0000 KS C IEC 60749-39-2006(2016)
• 2006 KS C IEC 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterkomponenten verwendet werden