DIN EN 62149-2:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte - Leistungsnormen - Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Resonator (IEC 62149-2:2014); Deutsche Fassung EN 62149-2:2014
DIN EN 60191 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009 / Hinweis: DIN EN 60191-6 (2005-04) behebt...
DIN EN 60191-1:2007 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen diskreter Bauelemente (IEC 60191-1:2007); Deutsche Fassung EN 60191-1:2007
DIN EN 60191-3:2000 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen integrierter Schaltkreise (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999
DIN EN 60191-4:2014 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Gehäuseformen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen (IEC 60191-4:2013); Deutsche Fassung EN 60191-4:2014
DIN EN 60191-6-1:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gull-Wing-Anschlussklemmen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191
DIN EN 60191-6-2:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlussgehäuse mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß (
DIN EN 60191-6-3:2001 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Messverfahren für Verpackungsabmessungen von Quat-Flat-Packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
DIN EN 60191-6-4:2004 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
DIN EN 60191-6-5:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für Fine-Pitch-Ball Grid Array (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Version
DIN EN 60191-6-6:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Entwurfsleitfaden für Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Version
DIN EN 60191-6:2010 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009
DIN EN 62149-2:2015 Veröffentlichungsverlauf
2015DIN EN 62149-2:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte - Leistungsnormen - Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Resonator (IEC 62149-2:2014); Deutsche Fassung EN 62149-2:2014
2010DIN EN 62149-2:2010 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsnormen – Teil 2: 850 nm diskrete oberflächenemittierende Lasergeräte mit vertikalem Resonator (IEC 62149-2:2009); Deutsche Fassung EN 62149-2:2009