IEC 61188-5 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-8: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Flächenarray-Komponenten (BGA, FBGA, CGA, LGA)
JIS C 5603 Begriffe und Definitionen für gedruckte Schaltungen
JIS C 62137-1-1:2010 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-1: Prüfung der Zugfestigkeit
JIS C 62137-1-2:2010 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-2: Scherfestigkeitstest
JIS C 62137-1-3:2011 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-3: Zyklischer Falltest
JIS C 62137-1-4:2011 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-4: Zyklischer Biegetest
JIS C 62137-1-5:2011 Oberflächenmontagetechnik – Umwelt- und Dauertestmethoden für oberflächenmontierte Lötverbindungen – Teil 1-5: Mechanische Scherermüdungsprüfung
JIS C 6484 Grundmaterialien für gedruckte Schaltungen – Epoxid-E-Glas-Verbundplatten mit definierter Entflammbarkeit (vertikaler Brenntest)
JIS C 62137-3:2014 Veröffentlichungsverlauf
2014JIS C 62137-3:2014 Elektronikmontagetechnik. Teil 3: Auswahlhilfe für Umwelt- und Dauertestmethoden für Lötverbindungen