KS C IEC 61249-4-5:2008
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-5: Abschnittsspezifikationssatz für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Polyimid, modifiziert oder unmodifiziert, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit