KS C IEC 60749-19:2005
Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Scherfestigkeit der Chips

Standard-Nr.

KS C IEC 60749-19:2005

Erscheinungsdatum

2005

Organisation

Korean Agency for Technology and Standards (KATS)

Zustand

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ersetzt durch

KS C IEC 60749-19:2020

Letzte Version

KS C IEC 60749-19:2020

KS C IEC 60749-19:2005 Veröffentlichungsverlauf

• 2020 KS C IEC 60749-19:2020 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Die Scherfestigkeit
• 2005 KS C IEC 60749-19:2005 Halbleiterbauelemente – mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Scherfestigkeit der Chips