IEC 62047-18:2013
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien

Standard-Nr.

IEC 62047-18:2013

Erscheinungsdatum

2013

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 62047-18:2013

Ersetzen

IEC 47F/155/FDIS:2013

IEC 62047-18:2013 Veröffentlichungsverlauf

• 2013 IEC 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien