YS/T 819-2012
Hochreines Sputter-Kupfer-Target für den Einsatz in elektronischen Filmen (Englische Version)
- Standard-Nr.
- YS/T 819-2012
- Sprachen
- Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
- Erscheinungsdatum
- 2012
- Organisation
- Professional Standard - Non-ferrous Metal
- Letzte Version
- YS/T 819-2012
YS/T 819-2012 Normative Verweisungen
- GB/T 14265 Allgemeine Regel der chemischen Analyse für Wasserstoff, Sauerstoff, Stickstoff, Kohlenstoff und Schwefel in metallischen Werkstoffen*， 2017-10-14 Aktualisieren
- GJB 1580A Ultraschallprüfung von verformtem Metall*， 2019-12-08 Aktualisieren
- YS/T 347 Methode zur Bestimmung der durchschnittlichen Korngröße von Kupfer und Kupferlegierungen*， 2020-12-09 Aktualisieren
- YS/T 837 Standardpraxis für die Ultraschall-C-Scan-Verbindungsbewertung von Sputtertarget-Trägerplattenbaugruppen
YS/T 819-2012 Veröffentlichungsverlauf
- 2012 YS/T 819-2012 Hochreines Sputter-Kupfer-Target für den Einsatz in elektronischen Filmen
