LST EN 62047-13-2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012)
2012LST EN 62047-13-2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012)