LST EN 60749-40-2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011)
2011LST EN 60749-40-2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens (IEC 60749-40:2011)