LST EN 60749-20-1-2009
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze reagieren (IEC 60749-20-1:2009)

Standard-Nr.

LST EN 60749-20-1-2009

Erscheinungsdatum

2009

Organisation

Lithuanian Standards Office

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LST EN 60749-20-1-2009

LST EN 60749-20-1-2009 Veröffentlichungsverlauf

• 2009 LST EN 60749-20-1-2009 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Versand von oberflächenmontierten Bauelementen, die empfindlich auf die kombinierte Wirkung von Feuchtigkeit und Löthitze reagieren (IEC 60749-20-1:2009)