LST EN 60191-6-2-2003
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Konstruktionsleitfaden für Kugel- und Säulenanschlusspakete mit 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm Rastermaß (I