LST EN 60191-6-4-2003
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Messverfahren für Gehäuseabmessungen von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)