LST EN 60191-6-8-2002
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Entwurfsleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)

Standard-Nr.

LST EN 60191-6-8-2002

Erscheinungsdatum

2002

Organisation

Lithuanian Standards Office

Letzte Version

LST EN 60191-6-8-2002

LST EN 60191-6-8-2002 Veröffentlichungsverlauf

• 2002 LST EN 60191-6-8-2002 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen – Entwurfsleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)