DS/EN 62047-9:2011
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS

Standard-Nr.

DS/EN 62047-9:2011

Erscheinungsdatum

2011

Organisation

Danish Standards Foundation

Letzte Version

DS/EN 62047-9:2011

DS/EN 62047-9:2011 Veröffentlichungsverlauf

• 2011 DS/EN 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS