NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS.

Standard-Nr.

NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012

Erscheinungsdatum

2012

Organisation

Association Francaise de Normalisation

Letzte Version

NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012

NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 Veröffentlichungsverlauf

• 2012 NF C96-050-9*NF EN 62047-9:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS.