IEC 61249-4-5:2005
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen – Teil 4-5: Rahmenspezifikation für Prepreg-Materialien, unbekleidet – Polyimid, modifiziertes oder unmodifiziertes, gewebtes E-Glas-Prepreg mit definierter Entflammbarkeit