IEC 62047-9:2011/COR1:2012
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
- Standard-Nr.
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
- Erscheinungsdatum
- 2012
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 62047-9:2011/COR1:2012
IEC 62047-9:2011/COR1:2012 Veröffentlichungsverlauf
- 2012 IEC 62047-9:2011/COR1:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
- 2011 IEC 62047-9:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 9: Wafer-zu-Wafer-Bondfestigkeitsmessung für MEMS
