IEC 62047-13:2012
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Schertestverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen

Standard-Nr.
IEC 62047-13:2012
Erscheinungsdatum
2012
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 62047-13:2012
Ersetzen
IEC 47F/109/FDIS:2011

IEC 62047-13:2012 Veröffentlichungsverlauf

  • 2012 IEC 62047-13:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Schertestverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen
Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Schertestverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen



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