IEC 62047-13:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Schertestverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen
2012IEC 62047-13:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Schertestverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen