DIN EN 62047-10:2012
Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011

Standard-Nr.
DIN EN 62047-10:2012
Erscheinungsdatum
2012
Organisation
German Institute for Standardization
Zustand
ersetzt durch
DIN EN 62047-10:2012-03
Letzte Version
DIN EN 62047-10:2012-03
Ersetzen
DIN IEC 62047-10:2010

DIN EN 62047-10:2012 Veröffentlichungsverlauf

  • 2012 DIN EN 62047-10:2012-03 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
  • 2012 DIN EN 62047-10:2012 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011
  • 0000 DIN IEC 62047-10:2010
Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 10: Mikrosäulen-Kompressionstest für MEMS-Materialien (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011



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