EN 62047-13:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen
European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC)
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2012EN 62047-13:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit von MEMS-Strukturen