IEC 60749-40:2011
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens

Standard-Nr.

IEC 60749-40:2011

Erscheinungsdatum

2011

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Letzte Version

IEC 60749-40:2011

Ersetzen

IEC 47/2094/FDIS:2011

IEC 60749-40:2011 Veröffentlichungsverlauf

• 2011 IEC 60749-40:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 40: Fallprüfverfahren auf Platinenebene unter Verwendung eines Dehnungsmessstreifens