IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Scherfestigkeitsprüfung
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IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Standard-Nr.
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Erscheinungsdatum
2010
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Veröffentlichungsverlauf
2010
IEC 60749-19:2003/AMD1:2010
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Scherfestigkeitsprüfung
2010
IEC 60749-19:2010
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 19: Scherfestigkeitsprüfung
2003
IEC 60749-19:2003
Halbleiter-Geräte, mechanische und klimatische Methoden, Teil 19: Widerstandsfähigkeit gegen Ausbrechen (Ausgabe 1.0)
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