IEC 60749-30:2005
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung

Standard-Nr.

IEC 60749-30:2005

Erscheinungsdatum

2005

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

IEC 60749-30:2011

Letzte Version

IEC 60749-30:2020 RLV

Ersetzen

IEC 47/1790/FDIS:2004 IEC/PAS 62182:2000

IEC 60749-30:2005 Veröffentlichungsverlauf

• 0000 IEC 60749-30:2020 RLV
• 2011 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• 2011 IEC 60749-30:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung
• 2005 IEC 60749-30:2005 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 30: Vorkonditionierung nicht hermetischer oberflächenmontierter Bauelemente vor der Zuverlässigkeitsprüfung