JIS C 0806-3:2010 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
IEC 60191-2 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 2: Abmessungen*, 2012-09-21 Aktualisieren
IEC 61340-5-1 Elektrostatik – Teil 5-1: Schutz elektronischer Geräte vor elektrostatischen Phänomenen – Allgemeine Anforderungen; Berichtigung 1*, 2017-05-01 Aktualisieren
JIS K 6999 Kunststoffe – Allgemeine Identifizierung und Kennzeichnung von Kunststoffprodukten
JIS X 0503 Barcode-Symbol – CODE39 – Grundlegende Spezifikationen*, 2012-06-20 Aktualisieren
JIS X 9001 Alphanumerische Zeichensätze für die optische Erkennung
JIS C 0806-3:2010 Veröffentlichungsverlauf
2021JIS C 0806-3:2021 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
2014JIS C 0806-3:2014 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
2010JIS C 0806-3:2010 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
1999JIS C 0806-3:1999 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
1995JIS C 0806:1995 Verpackung elektronischer Komponenten auf Endlosbändern (Oberflächenmontagegeräte)