GB/T 2423.60-2008 Umwelttests für elektrische und elektronische Produkte. Teil 2: Testmethoden. Test U: Robustheit von Anschlüssen und integrierten Montagevorrichtungen (Englische Version)
IEC 60068-2-58:2004 Umwelttests – Teil 2-58: Tests – Test Td: Testmethoden für Lötbarkeit, Beständigkeit gegen Auflösung der Metallisierung und gegen Lötwärme von oberflächenmontierbaren Bauteilen (SMD)
IEC 61188-5 Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen – Design und Verwendung – Teil 5-8: Überlegungen zur Befestigung (Anschlussfläche/Verbindung) – Flächenarray-Komponenten (BGA, FBGA, CGA, LGA)
IEC 61190-1-2:2002 Befestigungsmaterialien für die Elektronikmontage – Teil 1-2: Anforderungen an Lotpasten für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage
IEC 61249-2-7:2002 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
ISO 272 Befestigungselemente*, 2023-12-01 Aktualisieren
ISO 9453 Weichlotlegierungen – Chemische Zusammensetzungen und Formen*, 2020-09-24 Aktualisieren
GB/T 2423.60-2008 Veröffentlichungsverlauf
2008GB/T 2423.60-2008 Umwelttests für elektrische und elektronische Produkte. Teil 2: Testmethoden. Test U: Robustheit von Anschlüssen und integrierten Montagevorrichtungen