EN 60191-6-8:2001
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP)

Standard-Nr.

EN 60191-6-8:2001

Erscheinungsdatum

2001

Organisation

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）

Letzte Version

EN 60191-6-8:2001

EN 60191-6-8:2001 Veröffentlichungsverlauf

• 2001 EN 60191-6-8:2001 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen – Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP)