IEC 60749-23:2004
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen

Standard-Nr.

IEC 60749-23:2004

Erscheinungsdatum

2004

Organisation

International Electrotechnical Commission (IEC)

Zustand

ersetzt werden

ersetzt durch

IEC 60749-23:2011

Letzte Version

IEC 60749-23:2004/AMD1:2011

Ersetzen

IEC 47/1735/FDIS:2003

IEC 60749-23:2004 Veröffentlichungsverlauf

• 2011 IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• 2011 IEC 60749-23:2011 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen
• 2004 IEC 60749-23:2004 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 23: Betriebslebensdauer bei hohen Temperaturen