CENELEC EN 60749-37-2008
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2008)

Standard-Nr.
CENELEC EN 60749-37-2008
Erscheinungsdatum
2008
Organisation
European Committee for Standardization (CEN)
Zustand
Letzte Version
CENELEC EN 60749-37-2008

CENELEC EN 60749-37-2008 Veröffentlichungsverlauf

  • 2008 CENELEC EN 60749-37-2008 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2008)
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Fallprüfverfahren auf Platinenebene mit einem Beschleunigungsmesser (IEC 60749-37:2008)



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