IEC 60749-31:2002/COR1:2003
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)

Standard-Nr.
IEC 60749-31:2002/COR1:2003
Erscheinungsdatum
2003
Organisation
International Electrotechnical Commission (IEC)
Letzte Version
IEC 60749-31:2002/COR1:2003

IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Veröffentlichungsverlauf

  • 2003 IEC 60749-31:2002/COR1:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)
  • 2002 IEC 60749-31:2002 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von kunststoffgekapselten Bauelementen (intern induziert)



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