IEC 60749-27:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD); Maschinenmodell (MM)
2012IEC 60749-27:2006/AMD1:2012 Änderung 1 – Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD) – Maschinenmodell (MM)
2012IEC 60749-27:2012 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD) – Maschinenmodell (MM)
2006IEC 60749-27:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD) – Maschinenmodell (MM)
2003IEC 60749-27:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung (ESD); Maschinenmodell (MM)