IEC 60691:2002 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden Normen und Spezifikationen

Standard-Nr.: IEC 60691:2002
Erscheinungsdatum: 2002
Organisation: International Electrotechnical Commission (IEC)
Zustand: ersetzt werden 2015-01
ersetzt durch: IEC 60691:2002/AMD1:2006
Letzte Version: IEC 60691:2023 RLV
Ersetzen: IEC 32C/321/FDIS:2002 IEC 60691:1993 IEC 60691 AMD 1:1995 IEC 60691 AMD 2:2000 IEC 60691 Edition 2.2:2001

IEC 60691:2002 Normative Verweisungen

GB 14536.1-2008 Automatische elektrische Steuerungen für den Hausgebrauch und ähnliche Zwecke. Teil 1: Allgemeine Anforderungen*， 2008-03-24 Aktualisieren
GB 17196-1997 Verbindungsgeräte – Flache Schnellsteckanschlüsse für elektrische Kupferleiter – Sicherheitsanforderungen
GB 8898-2001 Audio-, Video- und ähnliche elektronische Geräte – Sicherheitsanforderungen
GB/T 11026.1-2003 Elektrische Isoliermaterialien – Eigenschaften der thermischen Beständigkeit – Teil 1: Alterungsverfahren und Auswertung der Testergebnisse*， 2003-10-09 Aktualisieren
GB/T 5169.11-2006 Prüfung der Brandgefahr für elektrische und elektronische Produkte. Teil 11: Prüfmethoden auf der Basis von Glüh-/Heißdraht. Prüfmethode für die Entflammbarkeit von Endprodukten mit Glühdraht*， 2006-12-19 Aktualisieren
GB/T 5169.17-2002 Brandgefahrprüfung für elektrische und elektronische Produkte – Teil 17: 500-W-Flammenprüfmethoden
GB/T 5169.19-2006 Prüfung der Brandgefahr für elektrische und elektronische Produkte. Teil 19: Abnormale Hitze. Spannungsabbau-Verformungstest der Form*， 2006-03-14 Aktualisieren
GB/T 5169.21-2006 Prüfung der Brandgefahr für elektrische und elektronische Produkte. Teil 21: Abnormale Hitze. Kugeldruckprüfung*， 2006-12-19 Aktualisieren
IEC 60112:2003 Verfahren zur Bestimmung der Nachweis- und Vergleichsstromfestigkeitskennwerte fester Dämmstoffe*， 2003-01-01 Aktualisieren

0000 IEC 60691:2023 RLV
2019 IEC 60691:2015/AMD1:2019 Änderung 1 – Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden
2016 IEC 60691:2015/COR1:2016 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden; Berichtigung 1
2015 IEC 60691:2015 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden
2010 IEC 60691:2002/AMD2:2010 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden; Änderung 2
2010 IEC 60691:2010 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden
2006 IEC 60691:2002/AMD1:2006 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden; Änderung 1
2002 IEC 60691:2002 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden
2001 IEC 60691:2001 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden
2000 IEC 60691/AMD2:2000 Thermal-Links – Anforderungen und Anwendungsleitfaden; Änderung 2
1995 IEC 60691/AMD1:1995 Thermische Verbindungen – Anforderungen und Anwendungsleitfaden; Änderung 1
1993 IEC 60691:1993 Thermal-Links – Anforderungs- und Anwendungshandbuch, zweite Auflage; (Änderung 1-1995) (CAN/CSA-IEC E691-94) (CENELEC EN 60691: 1995) (Ausgabe 2.0; Änderung 1-1995; Änderung 2-2000; CAN/CSA-IEC E691-94; CENELEC EN 60691- 1995)