IEC 61249-2-7 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Verstärkte Grundmaterialien, plattiert und unbekleidet; Epoxidgewebte E-Glas-Verbundplatte mit definierter Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert
ISO 6353-3 Reagenzien für die chemische Analyse; Teil 3: Spezifikationen; Zweite Serie
ISO 9453 Weichlotlegierungen – Chemische Zusammensetzungen und Formen*, 2020-09-24 Aktualisieren
IEC 62024-1:2008 Veröffentlichungsverlauf
2017IEC 62024-1:2017 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
2008IEC 62024-1:2008/COR1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Berichtigung 1 zu Chip-Induktoren im Nanohenry-Bereich
2008IEC 62024-1:2008 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich
2002IEC 62024-1:2002 Induktive Hochfrequenzkomponenten – Elektrische Eigenschaften und Messmethoden – Teil 1: Chip-Induktor im Nanohenry-Bereich