JB/T 6237.2-2008
Prüfverfahren zur chemischen Analyse von Silberpulver für elektrische Kontaktmaterialien. Teil 2: Bestimmung des Kupfergehalts (Englische Version)

Standard-Nr.
JB/T 6237.2-2008
Sprachen
Chinesisch, Verfügbar auf Englisch
Erscheinungsdatum
2008
Organisation
Professional Standard - Machinery
Letzte Version
JB/T 6237.2-2008
Ersetzen
JB/T 6237.2-1992

JB/T 6237.2-2008 Veröffentlichungsverlauf

  • 2008 JB/T 6237.2-2008 Prüfverfahren zur chemischen Analyse von Silberpulver für elektrische Kontaktmaterialien. Teil 2: Bestimmung des Kupfergehalts
  • 1992 JB/T 6237.2-1992 Chemische Analysemethode für Silberpulver für elektrische Kontakte. Bestimmung des Kupfergehalts durch Bicyclohexanonoxalyldihydrazon-Spektrophotometrie
Prüfverfahren zur chemischen Analyse von Silberpulver für elektrische Kontaktmaterialien. Teil 2: Bestimmung des Kupfergehalts



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