IPC 6015-1998
Qualifikations- und Leistungsspezifikation für Montage- und Verbindungsstrukturen für organische Multichip-Module (MCM-L).

Standard-Nr.

IPC 6015-1998

Erscheinungsdatum

1998

Organisation

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

Letzte Version

IPC 6015-1998

IPC 6015-1998 Veröffentlichungsverlauf

• 1998 IPC 6015-1998 Qualifikations- und Leistungsspezifikation für Montage- und Verbindungsstrukturen für organische Multichip-Module (MCM-L).