IEC 60191-6-16:2007
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar zu Halbleitertests und Burn-in-Sockeln für BGA, LGA, FBGA und FLGA
- Standard-Nr.
- IEC 60191-6-16:2007
- Erscheinungsdatum
- 2007
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Letzte Version
- IEC 60191-6-16:2007
- Ersetzen
- IEC 47D/679/FDIS:2007
IEC 60191-6-16:2007 Normative Verweisungen
- IEC 60191-1:1966 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 1: Erstellung von Zeichnungen von Halbleiterbauelementen
- IEC 60191-2:1966 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Teil 2: Abmessungen
- IEC 60191-3:1999 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen integrierter Schaltkreise
- IEC 60191-4:1999 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 4: Kodierungssystem und Klassifizierung in Formen von Gehäuseumrissen für Gehäuse von Halbleiterbauelementen
IEC 60191-6-16:2007 Veröffentlichungsverlauf
- 2007 IEC 60191-6-16:2007 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-16: Glossar zu Halbleitertests und Burn-in-Sockeln für BGA, LGA, FBGA und FLGA
