DIN EN 60191-6-8:2002
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Germa
- Standard-Nr.
- DIN EN 60191-6-8:2002
- Erscheinungsdatum
- 2002
- Organisation
- German Institute for Standardization
- Zustand
- ersetzt durch
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- Letzte Version
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- Ersetzen
- DIN IEC 47D/131/CD:1996
DIN EN 60191-6-8:2002 Veröffentlichungsverlauf
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002-05 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Ge...
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen – Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementgehäusen; Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); Germa
