IEC 60112:1979 Empfohlene Methode zur Bestimmung des vergleichenden Kriechstromindex fester Dämmstoffe unter feuchten Bedingungen
IEC 60216-1:1990 Leitfaden zur Bestimmung der thermischen Beständigkeitseigenschaften elektrischer Isoliermaterialien; Teil 1: Allgemeine Richtlinien für Alterungsverfahren und Auswertung der Testergebnisse
IEC 60216-2:1990 Leitfaden zur Bestimmung der thermischen Beständigkeitseigenschaften elektrischer Isoliermaterialien; Teil 2: Auswahl der Testkriterien
IEC 60672-2:1980 Spezifikation für Isoliermaterialien aus Keramik und Glas. Teil 2: Testmethoden
IEC 60747-5-2:1997 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente – Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften
2009IEC 60747-5-2:2009 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente – Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften
2002IEC 60747-5-2:1997/AMD1:2002 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente; Wesentliche Bewertungen und Merkmale; Änderung 2
1997IEC 60747-5-2:1997 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente – Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften
IEC 60747-5-2:1997/AMD1:2002 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente; Wesentliche Bewertungen und Merkmale; Änderung 2 ha sido cambiado a IEC 60747-5:1992 Halbleiterbauelemente; diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise; Teil 5: Optoelektronische Geräte.
IEC 60747-5-2:1997/AMD1:2002 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Teil 5-2: Optoelektronische Bauelemente; Wesentliche Bewertungen und Merkmale; Änderung 2 ha sido cambiado a IEC 60747-5-5:2007 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler.