IEC 60749-39:2006
Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
- Standard-Nr.
- IEC 60749-39:2006
- Erscheinungsdatum
- 2006
- Organisation
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Zustand
- ersetzt durch
- IEC 60749-39:2021 RLV
- Letzte Version
- IEC 60749-39:2021 RLV
- Ersetzen
- IEC 47/1860/FDIS:2006 IEC/PAS 62307:2002
IEC 60749-39:2006 Veröffentlichungsverlauf
- 0000 IEC 60749-39:2021 RLV
- 2006 IEC 60749-39:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung der Feuchtigkeitsdiffusionsfähigkeit und Wasserlöslichkeit in organischen Materialien, die für Halbleiterbauteile verwendet werden
