BS EN 60191-6-8:2001
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP)

Standard-Nr.
BS EN 60191-6-8:2001
Erscheinungsdatum
2001
Organisation
British Standards Institution (BSI)
Letzte Version
BS EN 60191-6-8:2001
Ersetzen
99/203696 DC-1999

BS EN 60191-6-8:2001 Veröffentlichungsverlauf

  • 2001 BS EN 60191-6-8:2001 Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP)
Mechanische Standardisierung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln für die Erstellung von Umrisszeichnungen von oberflächenmontierten Halbleiterbauelementpaketen. Designleitfaden für glasversiegelte Keramik-Quad-Flatpacks (G-QFP)



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