IEC PAS 62191:2000 Akustische Mikroskopie für nichthermetisch gekapselte elektronische Komponenten ha sido cambiado a IEC 60749-35:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 35: Akustische Mikroskopie für kunststoffverkapselte elektronische Komponenten.
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